我科学家自主研发通用晶体生长技术为新一代高性能光电子器件提供丰富材料库

喝陈皮茶对什么有什么好处？ 这些你一定要知道！

原标题：我科学家自主研发通用晶体生长技术为新一代高性能光电子器件提供丰富材料库

记者颜维琦从华东理工大学获悉，该校清洁能源材料与器件团队自主研发了一种钙钛矿单晶晶片通用生长技术，将晶体生长周期由7天缩短至1.5天，实现了30余种金属卤化物钙钛矿半导体的低温、快速、可控制备，为新一代高性能光电子器件提供了丰富的材料库。相关成果发表于国际学术期刊《自然·通讯》。

金属卤化物钙钛矿是一类光电性质优异、可溶液制备的新型半导体材料，在太阳能电池、发光二极管、辐射探测领域展现出应用前景，被誉为新能源、环境等领域的新质生产力，成为学术界、工业界争相创新研发的目标。相对于多晶薄膜，钙钛矿单晶晶片具有极低的缺陷密度，同时兼具优异的光吸收、输运能力以及稳定性，是高性能光电子器件的理想候选材料。

然而，国际上尚未有钙钛矿单晶晶片的通用制备方法，其生长过程的控制步骤仍不明确，传统的空间限域方法仅能以高温、生长速率慢的方式制备几种毫米级单晶，极大限制了实际应用。研究团队结合多重实验论证和理论模拟，揭示了传质过程是决定晶体生长速率的关键因素，自主研发了以二甲氧基乙醇为代表的生长体系，通过多配位基团精细调控胶束的动力学过程，使溶质的扩散系数提高了3倍。在高溶质通量系统中，研究人员将原有的晶体生长温度降低了60摄氏度，晶体的生长速率提高了4倍，生长周期由7天缩短至1.5天。

“该单晶晶片生长技术具有普适性，可以实现30余种厘米级单晶晶片的低温、快速、高通量生长。”该成果的主要完成人、华东理工大学侯宇教授介绍，例如，在70摄氏度下，甲胺铅碘单晶晶片的生长速度可达到8微米/分钟，在一个结晶周期内单晶晶片尺寸可达2厘米。

此外，团队组装了高性能单晶晶片辐射探测器件，实现大面积复杂物体的自供电成像，避免了高工作电压的限制，大大降低辐射强度。以胸透成像为例，基于高质量晶片的器件比常规医疗诊断所需的辐射强度低100倍。

据介绍，接下来，团队将在此基础上同步调控晶体的成核和生长过程，攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺，开发动态高分辨成像技术，为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。（颜维琦）

微信扫码分享

刘涛：我卸妆了，高圆圆：我也卸妆了，景甜：你们逗我玩呢？

现在的化妆技术加上美颜相机，几乎全网都是大美女，但是每一次女明星出现的时候，人们才会知道，基因是不公平的，很多女明星，只要一出现，就是人群中的焦点，光鲜亮丽让人羡慕。唯一让人感觉到她们也跟大家一样的，就是素颜的时候，褪去所有妆容，女明星们的状态也各不相同。刘涛是一位娱乐圈出了名的真实女明星，当年为了老公，想要做家庭主妇，又为了老公，开始一个人勇闯娱乐圈，她的真实与真性情被大家喜欢。关于素颜，刘涛也非常真实的展现给大家，会晒出自己素颜健身的照片，黑眼圈痘痘很明显，非常真实。高圆圆也是一位大家熟悉的女神，出演过很多电视剧，高圆圆的颜值备受大家追捧，素颜的时候，高圆圆看起来依然是一个美女，只是肤色暗黄，皮肤有点粗糙，五官看起来还是很优秀。马伊琍当年出道的时候，也是一位水灵灵的女明星，但是这些年过去之后，马伊琍素颜的时候，看起来跟化妆的时候差别很大，皮肤非常差，也许是因为爱抽烟导致的，看起来又黑又干瘪，一点都没有明艳动人的模样。最后一位就是景甜了，比起娱乐圈的很多女明星，景甜的素颜是最美的，她无惧镜头，直接给大家直播洗脸，也因为这样的真实被大家喜爱，原本是一个跟大家有距离的女明星，如今更加接地气了。卸妆后的景甜，看起来跟化妆的时候没有区别，还是很白，五官很优秀，看起来更美了。可能在景甜看来，素颜跟化妆区别不大，晒素颜没什么，对于一些女明星来说，就很难跨出这一步了。

中国的新发展就是世界的新机遇，结合材料，并运用世界多极化的知识，对此加以说明？

本文来源于：合成树脂、高分子科技、材料科学与工程、油化材讯等来源连接：中国新材料发展趋势详解正文如下：材料是人类一切生产和生活的物质基础，历来是生产力的标志，对材料的认识和利用的能力，决定社会形态和人们的生活质量。 新材料则是战略新兴产业发展的基石。 本文详述中国新材料的分类、新材料产业发展现状、新材料发展风口、新材料的三大热点、四大材料、五大聚焦、我国新材料发展建议等多个方面。 图：新材料种类一、我国新材料产业现状(一) 、我国新材料生产情况几乎所有的新材料我国都能够生产并且正在生产，包括：高性能工程材料POK聚酮、PPO聚苯醚、PPS聚苯硫醚、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯（PC)、POM、聚酰亚胺（PI）、PA(6、66、11、1010、56、46、12…)、PMMA、PET、PBT……..电子化学品光刻胶、导电高分子材料、电子封装材料、电子特种气体、平板显示(FPD)专用化学品、印制电路板材料及配套化学品、混成电路用化学品、电容器用材料、电器涂料、导电聚合物等其他电子电气用化学品。 新型弹性体TPU、POE、SBS、SEBS、SEPS、TPEE、丙烯基弹性体、尼龙弹性体……（新型弹性体总量已接近传统弹性体一半了）。 新型纤维氨纶、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维….。 (二)、强大的应用支撑我国新材料的发展我国拥有庞大的工业用户；庞大的造船大国、强国；世界最大的手机生产国；汽车产销量第一的国家；地铁、动车和高铁质量和数量第一的国家；冰箱、洗衣机等白电全球产量第一的国家；因此，严格意义上来说，强大的下游应用产业给我国新材料产业的发展提供了巨大的推动力。 (三)、政策推动我国新材料的发展（1）国家发展改革委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》，重点提及的化学原料和化学制品制造业包括：差别化、功能性聚酯(PET)；聚甲醛；聚苯硫醚；聚醚醚酮；聚酰亚胺；聚砜；聚醚砜；聚芳酯（PAR）；聚苯醚；聚对 苯二甲酸丁二醇酯（PBT）；聚酰胺(PA)及其改性材料；液晶聚合物等（2）国家发改委《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》重点化工新材料关键技术产业化项目包括：聚苯硫醚；聚苯醚；芳族酮聚合物（聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮）、聚芳醚醚腈；聚苯并咪唑；聚芳酰胺；聚芳醚；热致液晶聚合物；新型可降解塑料等。 （3）中国石化联合会《石油和化学工业“十三五”发展规划指南》将高分子材料作为战略新兴产业列为优先发展的领域，明确高分子材料“十三五”发展的目的是：以提高自主创新能力为核心，以树脂专用料、工程塑料、新型功能材料、高性能结构材料和先进复合材料为发展重点，开发工程塑料、改性树脂、高端热固性树脂及其树脂基复合材料，以及可降解塑料等新材料制备技术。 （4）中国石油和化学工业联合会关于““十四五”化工新材料产业发展的战略和任务”的重点工作指导：开发5G通信基站用核心覆铜板用树脂材料（LCP、PI、环氧树脂等）；聚砜、聚苯砜、聚醚醚酮、液晶聚合物等高性能工程塑料。 此外，我国新材料产业相关政策规划，还包括：《中国制造2025》；《新材料产业发展指南》将为“十四五”期间新材料产业发展指明重点方向。 (四)、应用研发体系成为新材料发展利器我国几十年来建立的应用研发体系功力深厚，例如中科院，包括北化所、过程所、宁波院、上海有机所、大化所、兰化所、应化所、煤化所…等，为我国科技进步、经济社会发展和国家安全做出了不可替代的重要贡献。 按照材料划分，包括以下成熟的研发机构体系：此外，还有大量大企业的研发中心，对产品应用的研究及配套的检测仪器设备很多达世界领先水平。 (五)、与国外新材料的差距我国新材料产业与国外差距主要在高品质的新材料。 我国缺乏超前的研发优势和研发成果的实用化开发力度，目前主要还是以仿制为主。 虽然很多新材料已有能力生产，可是相关专利绕不开。 二、我国新材料产业发展趋势发达国家均全力发展新材料产业，例如美国将新材料称之为“科技发展的骨肉”，我国新材料发展也将由原材料、基础化工材料逐步过渡至新兴材料、半导体材料、新能源材料、节能（轻量化）材料。 (一)、资本眼中的新材料产业风口1.千亿级风口千亿级风口主要是高性价比、高性能电子化学品，包括芯片、传感器，以及半导体电子（电子胶粘剂、光刻胶、导电材料、高纯气体、溶剂等）。 2.万亿级风口万亿级风口主要是新能源相关材料，包括固态电池、燃料电池、氢燃料电池、锂电池、太阳能光伏、可再生能源、储能、风能等。 3.其他风口其他风口包括：处于加速发展期的生物可降解材料（有利于废品分类等）、3D打印新材料、结构化材料、以及轻量化、节能材料。 (二)、未来新材料的超级印钞机？1、新材料产业的三个热点：1）、三大热点之一：芳纶、PI和PA⏬ 芳纶--关键的战略材料芳纶下游应用高端，是关键的战略材料。 芳纶产品的特点是门槛高，国内企业少，国产化替代趋势明显，目前行业上升趋势明显。 芳纶产品的门槛主要是技术和客户准入门槛，要进入市场需要做安全认证，需要几年的成功案例，下游应用领域对安全性的要求都很高。 目前全球的对位芳纶处于近平衡状态，国内对位芳纶80%依赖进口。 从全球来看，随着应用领域的增加，对位芳纶需求将逐渐增加，预计未来5年全球对位芳纶的需求量将达到15万吨左右。 按照每年增速10%计算，2020年我国对位芳纶的需求量将达到吨，2025年对位芳纶的需求量将达到吨。 全球间位芳纶行业主要被美国杜邦、泰和新材、日本帝人等公司占据。 其中杜邦产能以67%位居第一，帝人占比为7%。 ⏬PI聚酰亚胺—— “解决问题的能手”聚酰亚胺，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。 其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。 PI薄膜PI薄膜为PI系列产品中应用最早，最为成熟的产品，是绝缘薄膜最优选择，高端产品国产化浪潮已近。 电子级以下PI薄膜已实现国产自给自足，电子级及以上PI薄膜市场仍主要由海外公司瓜分。 随着国内化学亚胺法生产线的逐渐落地，国内厂商将参与分享高端市场近百亿市场。 未来随着FCCL市场保持高增速，以及OLED快速普及对柔性衬底需求的提升，高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期。 PI纤维扎根军用市场，民用市场开发提速。 PI纤维耐热性能、机械性能优异，是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料，其在军用市场的应用具备不可替代性。 在商用领域，PI纤维在环保滤材、防火材料等应用目前正处于孕育期，未来有望为PI纤维增添新活力。 PI/PMI泡沫受益军舰建造高潮，迎“蓝海”时代。 PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降噪材料，目前我国海军正处于第三次建船高潮，PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料，未来需求有望快速提升。 此外PMI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材，广泛用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等领域中，其对于PET泡沫的替代趋势明确，市场空间广阔。 PI基复合材料轻量化是大趋势，主打高端市场。 纤维增强复合材料是镁铝合金之后的新一代轻量化材料，以聚酰亚胺作为树脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色，应用十分广泛。 随着碳纤维产业的逐渐成熟，碳纤维增强复合材料需求增长明显，聚酰亚胺+碳纤维的组合作为最为优异的复合材料组合之一，在抢占高端市场方面优势明显。 PSPI（光敏聚酰亚胺）光刻胶、电子封装双领域发力，享电子产品高端化红利。 光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。 PSPI光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。 同时PSPI也是重要的电子封装胶。 光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。 ⏬ PA尼龙耐高温尼龙高温尼龙的技术壁垒比较高，该产业一直未得到大规模的发展，市场需求发面存在巨大的空白。 我国耐高温尼龙研究比较晚，新品种的开发主要以PA6T改性为主，以合成新型尼龙为辅。 高温尼龙作为一种高性能工程材料市场不断扩大，预计中国在未来几年里对高温尼龙的需求将以15%~25%的速度增长。 耐高温尼龙潜在需求占尼龙20-30%，而五年内中国市场对尼龙的需求有望达万吨。 尼龙弹性体尼龙弹性体就是聚酯/聚醚-聚酰胺嵌段共聚物，最常见的是聚醚嵌段酰胺（PEBA），它较为突出的性能是高回弹性、轻质和低温耐冲击性能。 尼龙弹性体的能量回馈可以达到85%，比Boost缓震科技高约15%，拥有更棒的吸震缓冲效果。 与TPU相比，它的质量更轻。 尼龙弹性体的合成技术门槛较高，大多掌握在法国阿科玛、德国赢创、日本宇部兴产等国外大厂手里。 尼龙弹性体市场需求潜力巨大，除了440亿双鞋/年的底材需求，还有对聚氨酯软泡、塑胶跑道材料的替代。 2)、三大热点之二：电子化学品电子化学品是专为电子信息产品制造中的显影、蚀刻、清洗和电镀等工艺配套的细化工材料，是集成电路、平板显示制造等信息产业的重要支撑材料。 2017年，世界电子化学品产值超过1500亿美元，中国产值约2600亿元，预计2018-2022年，年均增长率约为11%。 包括陶氏、霍尼韦尔、三菱化学和巴斯夫等公司，正竞相将电子化学品业务重点放在包括中国在内的亚太地区。 中国丰富的原材料以及靠近下游需求等方面优势明显，电子化学品产能向国内转移已成为大势所趋。 3)、三大热点之三：轻量化、节能材料轻量化的关键——高性能新材料如TPEE、POM、PI、PA、PU、TEEK、PPA、PTT等替代比重几倍的钢铁。 聚合物固化技术——美国伊利诺大学ScottWhite教授率领的研究团队开发出一种新的聚合物固化技术，只需小型热源就可在短时间内完成聚合物制造，与目前的制造工艺相比，可降低10个数量级的能耗，并减少2个数量级的工时。 碳纤维——在追求高性能的同时、轻量化。 2、新材料产业的四大材料1）、四大材料之一：薄膜材料薄膜市场我国材料薄膜产业增速平稳，2010-2017年我国材料薄膜产量由799万吨增加至1570万吨，年均复合增速达10%。 2017年全球液晶聚合物薄膜和层压板销售量约9050吨，复合年增长率为6.7%。 快递包装薄膜将呈现减量化、绿色化、可循环发展趋势。 背光模组光学膜将趋于高亮度化、薄型化、轻量化、高色域化发展。 光学聚酯薄膜产业功能性聚酯原料制备技术，是制膜企业的核心技术之一，其中纳微米添加改性，涉及到滑爽均匀性，结晶均匀性和静电压膜性等正是阻碍行业发展的技术瓶颈。 国内光学聚酯薄膜产业目前还处于起步阶段，大多集中于薄膜的拉伸成型加工上，缺少对光学聚酯薄膜技术的系统性研究。 在光学聚酯薄膜材料（专用切片及母料）、配方设计，装备及工艺控制等方面难以同国际巨头抗衡，这些都制约了我国新型显示等产业的发展；三是行业的整体科技创新缺少协同与联动。 BOPA薄膜产业BOPA薄膜主要应用于食品、日化、医药、电子、建筑、机械等包装领域，其中食品包装就占据了70%-80%的份额，主要是用于高温蒸煮、冷冻、休闲类食品。 预计在未来的几年里，中国软包装和BOPA薄膜市场将继续呈现增长态势，且海外市场会成为另一新的增长点。 BOPET薄膜产业BOPET薄膜因其优异的物化性能和环保性能，BOPET被誉为21世纪最具发展潜力的新型材料之一。 我国BOPET聚酯薄膜需求量占全球需求总量的33%。 下游应用行业主要是包装材料、电子信息、电气绝缘、护卡、影像胶片、热烫印箔、太阳能应用、光学、航空、建筑、农业等生产领域。 目前国内厂商生产的聚酯薄膜最大的应用领域是包装业，如食品饮料包装、医药包装，还有一部分特种功能性聚酯薄膜应用于电子元器件、电器绝缘等高端领域。 BOPP薄膜产业BOPP薄膜有“包装皇后”的美称，我国BOPP薄膜表观消费量2013年为251.0万吨，2017年已达330万吨，5年增长了32%。 随着我国消费水平的不断提高和后加工的彩印复合、复膜、镀铝、涂布等行业的迅猛发展，对BOPP膜的需求存在极大的市场潜力。 BOPE薄膜产业BOPE薄膜产业会成为薄膜行业关注热点，其具备如下优点：◼较适合大批量订单生产需要；◼高透明、高光泽、晶点少；◼高挺度、高拉伸强度；◼高抗穿刺强度；◼极好的低温抗冲击强度及抗针孔性、耐磨性、极好的低温柔韧性；◼润湿张力保持时间长、印刷性能好，套印精确。 ◼以一半厚度的BOPE替代吹材或流延CPE薄膜与BOPA或BOPET等干式复合可达到相同的热封合强度和接近的挺度；◼而且以一半厚度的BOPE替代吹材或流延CPE薄膜与BOPA等干式复合用于冷冻包装可大大降低破袋率。 2）、四大材料之二：3D打印材料目前常用的3D打印高分子材料有聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯和ABS等。 虽然3D打印最常见的市场材料是ABS、PLA，实际上尼龙才是应用规模最大的材料。 预计到2022年，尼龙将占据3D打印材料市场30%的市场份额。 影响材料材料应用于3D打印的因素主要有：打印温度高、材料流动性差，导致工作环境出现挥发成分，打印嘴易堵，影响制品精密度；普通的材料强度较低，适应的范围太窄，需要对材料做增强处理；冷却均匀性差，定型慢，易造成制品收缩和变形；缺少功能化和智能化的应用。 图：全球3D打印市场（亿美元）应用领域方面，工业领域未来大规模工业应用在全球3D打印市场有望迎来爆发式增长。 在工业级领域，3D打印经过30年的发展，已经形成了一条完整的产业链。 目前3D打印技术已经在军事、航空航天、医疗、汽车、机械设备制造及消费领域得到了一定的应用。 3D打印应用于建筑，建筑承重件，汽车零部件，工业零件。 产业链的每个环节都聚集了一批领先企业。 我国3D打印用材料发展方向：随着3D打印技术的发展，传统材料的性能被大幅提升，依靠材料强大的快速熔融沉积和低温粘接特性将被广泛应用到3D打印制造领域。 除了材料自身可以通过3D打印制品外，在玻璃、陶瓷、无机粉体、金属等的3D打印都需要依靠材料的粘接性来完成。 通过改性材料的强度被用来直接替换金属用于各类复杂构件，既便宜又质轻。 甚至可以替代玻璃、陶瓷等制品，从而使材料在3D制造中被广泛应用。 材料可避开低强度的缺陷，向复合化、功能化发展，特别是实现多元材料复合、从而赋予材料特定功能。 通过3D打印技术制造工艺复杂的智能材料、光电高分子材料、光热高分子材料、光伏高分子材料、储能高分子材料等新材料。 3D打印因具有不需要模具、零部件的快速修复等优点，能将中国制造业前进5-10年，3D打印堪称是工业界的一场革命。 3）、四大材料之三：可降解材料图：生物降解材料细分应用领域（万吨）预计到2020年，我国生物可降解材料产量将达到250万吨。 “十三五”规划、国际碳总量法律以及生物降解材料性能提升、价格下降将为中国生物可降解材料行业带来前所未有的发展契机。 完全生物降解材料主要包括PLA、PHA、PBS/PBSA、PCL、PVA、PPE/PPC/PPB和小部分PSM等。 生物破坏性材料主要指生物分解树脂对传统聚烯烃的改性材料，PSM中大部分属于这类。 生物可降解材料的开发越来越符合社会的环保理念，目前全球研发的生物降解材料品种达几十种，但实现批量和工业化生产的仅有PSM、PLA、PBS/PBSA、PHA、PCL等。 图：2015-2020全球对三大生物降解材料需求量预测4）、四大材料之四：新型弹性体丙烯基弹性体丙烯基弹性体是用茂金属催化技术和溶液聚合工艺组合生产所得，是独特的丙烯-乙烯半结晶共聚物，具有独特的高弹性、柔韧性和低温耐冲击性，特别是和PP的相容性非常优异。 目前全球只有三家公司有商品化的丙烯基弹性体，牌号分别是陶氏的versify、埃克森美孚的vistamaxx和三井的tafmer。 丙烯基弹性体优点：◼丙烯基弹性体有着手感好、高填充、止滑性佳等特点，比如埃克森美孚vistamaxx的发泡优势；◼VM发泡产品有手感好，密度好，而且又有胶感；◼具有高填充，填充量可达100phr,而EVA填充量一般在30phr，在降低成本以及做某些功能性材料具有很大的优势，比如做阻燃材料，就是靠填充来发挥性能的；◼可100%回收，且发泡出来的产品不会出现产品表面气孔的分布性不好，而EVA发泡如果加入回收料太多（一般加入量30phr），就会出现密度分布不好的现象；◼用VM做一些比较低硬度发泡的工艺，比EVA要容易操作很多。 EVA如果硬度做到10°C，相当困难，而且一般要加入SEBS来增加软度，而VM就很容易做到；◼抗冲击强度的改善带来了减薄机会，能够减少材料使用并降低成本；◼丙烯基弹性体具有较低的熔融温度，从而降低了加工温度，其较高的流动速率会提升加工速度。 这可以减少能源消耗并提高加工效率。 其柔韧性有助于提高拉伸比，减少流痕，从而实现更好的产品质量和更低的废品率。 由于这种弹性体的收缩率比聚丙烯低，使得生产工艺更易于控制，模切更准确，从而改善杯子与盖子的相配程度，有助于降低废品率。 丙烯基弹性体的应用：◼食品保鲜盒领域无规共聚丙烯（RCP）应用十分广泛，但普遍存在低温抗冲不足的问题。 丙烯基弹性体应用于聚丙烯改性，可以提高聚丙烯的韧性。 在RCP中作为增韧剂，可以在提高韧性的同时保持RCP的透明度，有助于减少铰链结构的应力发白；◼丙烯基弹性体与聚丙烯 (PP) 共混，可以实现更好的抗冲击性、透明性和刚度平衡，同时还可以提高加工效率；◼可以用在无纺布、弹性膜、聚合物改性等方面，其中聚合物改性方面表现优异，具体应用案例有洗衣机座盘、食品容器盖、加湿器水箱、塑料文具、运动水壶、拖鞋等等。 乙烯基弹性体乙烯基弹性体的性能和特点：◼聚乙烯链结晶区(树脂相)起物理交联点的作用，具有典型的塑料性能，加入一定量的α-烯烃（1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等）后，削弱了聚乙烯链的结晶区，形成了呈现橡胶弹性的无定型区(橡胶相)，使产品又具有弹性体的性质；POE具有塑料和橡胶的双重特性综合性能优异，因此POE可以看作是塑料与橡胶的桥梁产品。 ◼POE弹性体与EPDM相比，它具有熔接线强度卓越、分散性好、等量添加抗冲击强度高、成型能力杰出的优点；与SBR相比，它具有耐候性好、透明性高、价格低、密度小的优点；与EVA、EMA和EEA相比，它具有密度小、透明度高、韧性好、屈挠性好等优点；与软PVC相比，它具有无需特殊设备、对设备腐蚀低、热成型良好、塑性好、密度小、低温脆性佳和经济性良好等特点。 ◼POE弹性体作为塑料增韧剂，不仅可以增韧改性与它相容的聚烯烃塑料，而且可通过过氧化物引发，有效地与马来酸酐、丙烯酸缩水甘油酯等单体发生接枝反应，所得到的接枝物广泛用来增韧尼龙、聚酯等工程塑料。 ◼聚烯烃弹性体POE分子结构中没有不饱和双键，具有很窄的分子量分布和短支链结构（短支链分布均匀），因而具有高弹性、高强度、高伸长率等优异的物理机械性能和的优异的耐低温性能。 ◼窄的分子量分布使材料在注射和挤出加工过程中不宜产生挠曲，因而POE材料的加工性能优异。 由于POE大分子链的饱和结构，分子结构中所含叔碳原子相对较少，因而具有优异的耐热老化和抗紫外线性能。 此外有效的控制在聚合物线形短支链支化结构中引入长支链，使材料的透明度提高，同时有效的改善了聚合物的加工流变性。 乙烯基弹性体的应用：◼POE可以威胁到橡胶、柔性PVC、EPDM、EPR、EMA、EVA、TPV、SBC和LDPE等材质;◼应用于不同产品，如汽车挡板，柔性导管，输送带，印刷滚筒，运动鞋，电线电缆、汽车部件、耐用品、挤出件、压模件、密封材料、管件和织物涂层等;◼也可以作为低温抗冲改良剂来改善PP的低温抗冲性能，同时可以作为热塑性弹性体运用于汽车领域。 乙烯基、丙烯基弹性体会有多牛？◼中国天然橡胶对外依存度己超过85%；◼正在建设超过4400万吨/年乙烯新产能有了乙烯基弹性体这个潜在的好下游；◼正在建设超过4000万吨/年丙烯新产能有了丙烯基弹性体这个潜在的好下游！乙烯基、丙烯基弹性体—相关技术研发迫在眉切！氟/硅弹性体氟硅橡胶是以氟硅聚合物为主体的配方组成，氟硅聚合物主链中含多个硅氧基团（-Si-O-），其无毒、耐高低温！可做成热塑性弹性体。 氟橡胶--“橡胶之王”：具有高度的化学稳定性，是目前所有弹性体中最好的；耐高温性能极佳、具有极好的耐天候老化性能和耐臭氧性能、真空性能和机械性能优良等--弹性体中综合性能极佳的品种。 几个小缺点：比如低温性能不好、耐辐射性能也差等。 3、新材料产业的五大聚焦1）、五大聚焦之一：结构化材料具有量身定制的材料特性和响应，使用结构化材料进行轻量化，可以提高能效、有效负载能力和生命周期性能以及生活质量。 未来的研究方向包括开发用于解耦和独立优化特性的稳健方法，创建结构化多材料系统等。 不希望新材料被理解在化学层面,而应该在物理性能层面最大化用好它。 2）、五大聚焦之二：能源材料研究发展方向包括：持续研发非晶硅、有机光伏、钙钛矿材料等太阳能转换为电能的材料，开发新的发光材料，研发低功耗电子器件，开发用于电阻切换的新材料以促进神经形态计算发展。 日本冈山大学的研究人员最近开发出一种利用氧化铁化合物制成的新型太阳能电池。 该太阳能电池的吸光率是以往硅酮制太阳能电池的100多倍。 催化材料的研究方向：改良催化材料的理论预测，高催化性能无机核/壳纳米颗粒的合成，高效催化剂适合工业生产及应用的可扩展合成方案，催化反应中助催化剂在活性位场上的选择性沉积，二维材料催化剂的研究。 3）、五大聚焦之三：极端环境材料极端环境材料是指在各种极端操作环境下能符合条件地运行的高性能材料。 研究方向包括：◼基于科学的设计开发下一代极端环境材料，如利用对材料中与温度相关的纳米级变形机制的理解来改进合金的设计，利用对腐蚀机理的科学理解来设计新的耐腐蚀材料；◼理解极端条件下材料性能极限和基本退化机理。 4）、五大聚焦之四：碳捕集和储存的材料◼碳捕集和储存的材料包括：基于溶剂、吸附剂和膜材料的碳捕集，金属有机框架等新型碳捕集材料，电化学捕集，通过地质材料进行碳封存。 ◼洁净水的材料问题涉及膜、吸附剂、催化剂和地下地质构造中的界面材料科学现象，需要开发新材料、新表征方法和新界面化学品。 ◼可再生能源储存方面的材料研究基于：研发多价离子导体和新的电池材料以提高锂离子电池能量密度，研发高能量密度储氢的新材料以实现水分解/燃料电池能量系统。 5）、五大聚焦之五：纳米材料◼纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。 ◼由于纳米微粒的小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等使得它们在磁、光、电、敏感等方面呈现常规材料不具备的特性。 因此纳米微粒在磁性材料、电子材料、光学材料、高致密度材料的烧结、催化、传感、陶瓷增韧等方面有广阔的应用前景。 ◼二维三维纳米材料-电极材料、电化学储能。 三、我国新材料产业发展建议图：欧美及我国化工企业类型占比1=精细化工和新材料型多元化工企业2=传统石化油气和基础化工类企业3=其他类企业目前我国传统石化油气和基础化工类企业，巨额投资正热火朝天,千亿级投资项目集

2023年a股半导体龙头股票一览

2023年a股半导体龙头股票一览

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！

半导体细分龙头

软件（电子设计自动化）

随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。

国产龙头：华大九天（未上市）

华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。

2.存储芯片

存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。

DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。

国产龙头：兆易创新（）、北京君正（）

兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。

北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。

-中央处理器

CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。

国产龙头：龙芯中科（未上市）

在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。

20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。

-图形处理器

GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。

国产龙头：景嘉微（）

GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。

景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。

-微控制器

MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)

国产龙头：兆易创新（）

兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。

-半定制电路芯片

FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心

国产龙头：紫光国微（）、复旦微电（）

紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。

复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。

-数字信号处理器

DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。

国产龙头：国睿科技（）、四创电子（）

我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。

8.触控与指纹识别芯片

识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。

国产龙头：汇顶科技（）

汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。

9.射频前端芯片

射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。

国产龙头：卓胜微（）

卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。

10.模拟芯片

集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。

国产龙头：圣邦股份（）

模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。

a股半导体龙头股票

LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

国产龙头：三安光电（）

光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。

miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。

国产龙头：京东方A（）、TCL科技（）

京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。

TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。

IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。

国产龙头：斯达半导（）

公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。

MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。

国产龙头：华润微（）

华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。

15.功率二极管

功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。

国产龙头：扬杰科技（）

扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。

16.晶闸管

晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。

国产龙头：捷捷微电（）

捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。

17.晶振

晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。

国产龙头：泰晶科技（）

泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。

-片式多层陶瓷电容

在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。

国产龙头：风华高科（）

风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。

-传感器

MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。

国产龙头：敏芯股份（）

20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。

20.代工制造

IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五

国产龙头：中芯国际（）

中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。

a股半导体龙头股票

21.封装测试

晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。

国产龙头：长电科技（）

长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）

22.硅片

硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。

国产龙头：沪硅产业（）、立昂微（）

沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。

立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。

23.光刻胶

光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。

国产龙头：南大光电（）

南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。

国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶

24.电子特气

从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以美国空气化工集团为龙头，市占率25%，中国气体公司在全球总市占率为12%。

国产龙头：华特气体（）

华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。

25.湿电子化学品

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。

国产龙头：江化微（）

江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。20年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。

26.靶材

靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。

国产龙头：有研新材（）、江丰电子（）

有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。

抛光材料

CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。

国产龙头：安集科技（）（抛光液）、鼎龙股份（）（抛光垫）

安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。

鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从19年抛光垫营收占总收入的1.09%到20年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。

28.氮化镓GaN

氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。

国产龙头：英诺赛科（未上市）

英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。

29.碳化硅SiC

碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。

国产龙头：露笑科技（）

露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。20年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。

30.光刻机

光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。

国产龙头：上海微电子（未上市）

上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于21年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。

31.刻蚀机

刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀

国产龙头：中微公司（）

19年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。

技术要点：

1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；

2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；

3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；

4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；

5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。

炒股心得

人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。

交易也是一场修行

张克潜简介及详细资料

人物经历

1933年2月7日张克潜出生于北京市。张克潜自幼喜爱科学和文学 。

1937年抗日战争爆发后，其父携黄河水利委员会图纸资料南迁。5岁的张克潜随祖母、母亲定居天津，先后就读于天津耀 *** 小、耀华中学(国中)和南开中学(高中)。张克潜的国小时代，国难深重，民不聊生，家庭经济陷入困境。目睹日寇对中国人民的 *** ，在他幼小的心灵里激发起爱国之情，六年级时与几位同学相约在教室内公开把污蔑中国人民抗日的几页历史教科书撕毁。

1950年，张克潜以第一名的成绩从南开中学毕业，考入清华大学电机工程系。

1952年夏，院系调整，转入新成立的清华大学无线电工程系。

1953年毕业，被分配在清华大学任助教，加入新成立的电真空教研组，在孟昭英教授指导下工作。

1953-1961年 清华大学无线电电子学系助教。

1957年初，张克潜被派赴成都电讯工程学院向苏联专家依·维·列别杰夫教授学习微波(当时习惯称超高频)技术和微波电子管。1957年秋回到清华大学，开始在清华大学无线电电子学系从事电磁场、微波技术和微波电真空器件的教学及微波管研究工作。

1962年晋升为讲师，同时担任电真空教研组主任。

1971年，随清华大学无线电电子学系大部分师生搬迁到四川清华大学绵阳分校。

1977年，全国恢复高考，同时开始招收研究生，秋季开学前，张克潜被派回北京迎接恢复高考后电真空专业的第一批新生，并参与研究生招生工作。

1979年春，清华大学绵阳分校全部搬迁回北京，清华大学恢复无线电电子学系。1979年，张克潜晋升为副教授，任副系主任，主管科学研究工作。

1983年被确定为博士生导师。1984年晋升为教授。1985~1993年，任清华大学电子工程系(原无线电电子学系)主任。

1981~1995年，任教育部世界银行大学发展项目专家组电子组组长。

1987~1989年，任国家高技术研究发展计画(863)信息技术领域首席科学家。

1980~2000年，任全国工科电子类物理电子与光电子技术专业教材编审委员会(1995年后改为全国电子信息类物理电子技术专业教学指导委员会)主任委员。

1957年1-7月 成都电讯工程学院进修教师。

1962-1966年 清华大学无线电电子学系讲师，教研组主任。

1966-1971年 清华大学无线电电子学系讲师。

1972-1978年 清华大学绵阳分校讲师，教研组主任。

1979-1984年 清华大学无线电电子学系副教授，教研组主任。

1984-2000年 清华大学电子工程系教授。

1981-1984年 清华大学无线电电子学系副系主任。

1985-1991年 清华大学电子工程系系主任。

1988-1992年 集成光电子学国家重点实验室主任。

1981-1995年 兼任教育部世界银行大学发展项目专家组电子组组长。

1987-1990年 兼任国家863计画信息技术领域首席科学家。

1980-1995年 兼任全国物理电子技术专业教材编审委员会主任委员。

1995-2000年 兼任全国物理电子技术专业教学指导委员会主任委员。

2000年至今 清华大学电子工程系退休返聘教授。

工作简历: 1953-1961 清华大学无线电电子学系 助教，1962-1978 清华大学无线电电子学系 讲师，1979-1984 清华大学无线电电子学系 副教授，1984- 清华大学电子工程系 教授，1985-1991 清华大学电子工程系 系主任，1988-1992 集成光电子学国家重点实验室 主任。

1980- 电子物理与器件教材编委会 主任委员 中国，

1980-1995 全国工科电子类物理电子与光电子技术专业教材编审委员会 主任委员

1981-1995 教育部世界银行项目专家委员会 电子组组长，

1985-中国电子学会会士(，高级会员) 中国，

1987-1990 国家高技术研究发展计画(863)信息技术领域 首席科学家 中国，

1995- 全国电子信息类物理电子技术专业数学指导委员会 主任委员。

主讲课程

1978年以后，张克潜为本科生开设专业基础课电动力学，

同时在总结多年教学和学术研究经验的基础上，开出了研究生学位课程高等电动力学。

研究方向

微波声学显微镜研究

在张克潜指导下的研究组，从1980年起从事声学显微镜的研究。于1984年研制成300~700MHz透射式声学显微镜，解析度2μm，穿透能力不小于66μm。同时指导研究生发明了一种用于声学显微镜的新型换能-聚焦系统。1988年研制成500MHz反射式声学显微镜。1991~1993年研制成具有声显微图像计算机处理和存储功能的150MHz声学显微镜，在不透明样品的6mm深处具有10μm量级的解析度。该研究组迄今已研制成多种声学显微镜和无损检测装置，制作了十余台供国内外研究、生产部门使用，为材料科学和无损检测提供了一种有力的研究手段。在研究过程中张克潜与同事合作共发表学术论文12篇，获国家发明三等奖1项，国家教委科技进步一等奖1项。

静磁波器件、导波光学和集成光电子学研究

张克潜与研究组其他教师一起指导研究生在静磁波器件、导波光学、集成光电子学等方面开展研究，取得了多项研究成果，发表学术论文33篇。在他的领导下清华大学与吉林大学和中国科学院半导体研究所联合设立了集成光电子学国家重点实验室，为其后在清华大学开展集成光电子学研究打下了基础。张克潜任第一届实验室主任。该实验室在多次全国评比中始终处于前列。

手征介质波导研究

90年代，一种新型媒质材料或结构，手征媒质(Chiral Media)或称双各向同性(Biisotropic)和双各向异性(Bianisotropic)媒质受到科学界的注意。这种材料具有螺镟形分子结构，材料的电磁本构方程之间发生耦合，导致电磁波在其中传播时的模式、传播特性、偏振特性等方面呈现一些前所未有的特点。用手征材料制成的介质波导在微波或光电子器件的设计中将提供一种新的选择，有可能研制出新型的器件。张克潜敏锐地看到这种材料在电磁波领域的发展前景，指导了几届博士和硕士研究生，对平板形和圆柱形手征介质波导、手征铁氧体波导和手征电浆波导等进行了系统的研究。在克服了数学分析和实验研究的重重困难后，获得一批创新成果，在学术刊物上发表学术论文20 篇，其中14篇被科学索引(SCI)和工程索引(EI)着录。近年来手征材料和结构已成为微波和光波领域的热门课题。

主要贡献

学术成果

在微波电子学、声学显微镜、光导波、静磁波以及手征介质波导等方面都有创新性的研究成果。

1978 千瓦级连续波注入式正交场放大管，

1965 周期磁场聚焦行波管，

1980- 参与 研制成多种光波导器件，

1979-1984 主持 研制成声学显微镜，

1961-1965 主持 研制成周期磁场聚焦宽频带行波管，

1958-1966 主持 研制大功率行波管，峰值功率达1兆瓦

书籍著作

著有《微波与光电子学中的电磁理论》专业书籍5部，论文30余篇

张克潜历年讲授本科生和研究生课程共7门。翻译科技书籍2部，编写专业教材和科技著作6部。

张克潜与同事合作先后翻译出版了《速调管》、《反射速调管》;编著出版了《微波电子学》、《微波技术》、《电磁场理论基础》、《微波与光导波技术》等教材，为同行师生广泛采用。

1992年后，张克潜与同事李德杰教授合作编著《微波与光电子学中的电磁理论》，于1994年底由电子工业出版社出版。该书被许多高校和研究所用作教材或参考书，1996年获工科电子类专业优秀教材一等奖，1997年获国家级教学成果二等奖，电子工业部科技进步一等奖，1998年获国家科技进步三等奖。之后又由作者将该书译成英文本Electromagic Theory for Microwaves and Optoelectronics，于1998年10月由德国Springer 出版社出版，在全世界发行。

2001年，《微波与光电子学中的电磁理论》被教育部确定为研究生教学用书，进行修订再版。修订的第二版于2001年5月由电子工业出版社出版。

2004年经电子工业出版社授权，中国台北五南图书出版公司出版了《微波与光电子学中的电磁理论》的繁体字版本。

期刊论文

发表科技论文85篇，其中被科学索引(SCI)和工程索引(EI)着录的20余篇。

1994 微波与光导波技术国防工业出版社

1988 微波技术清华大学出版社中国

1994 微波与光电子学中的电磁理论电子工业出版社 中国，

1988 电磁场原理中央广播电视大学出版社中国，

1986 微波电子学 电子工业出版社 中国

张克潜在清华大学执教50余年。从1956年秋季为清华电真空专业第一届学生讲授电真空技术基础起，从未间断课堂教学工作。1978年以前主讲微波技术、微波电子学和电磁场理论课，成为中国较早开设系列微波课程的教师之一。在此期间还应北京电子管厂、酒仙桥业余大学和电子部12所的邀请为青年技术人员讲授微波课程，其中在12所为具有大学本科学历的青年技术人员讲授的提高课微波电子学选论，成为后来研究生学位课程的基础。

该课在注重理论分析严谨性的同时给出清晰的物理概念，对电磁场与波的属性和各种形态作了广泛深入的论述，涉及套用在不同科技领域的场与波的问题，使学生的知识不仅限于研究课题的狭窄范围，而是能够融会贯通和举一反三。根据清华大学教学评估结果，学生对张克潜讲授的课程的评价是知识丰富，重点突出，思路清晰，深入浅出，生动有趣。每年学生的评分都达到或接近90分，处于清华大学理论课程所有参评教师得分的前列。

张克潜十分重视和擅长实验。毕业之初，在孟昭英教授指导下制作成实验室急需的10kW高频炉，在实验室用了多年。1956 年开始筹建微波电子学实验室，当时所需的各种微波元件和仪器在国内没有生产，进口渠道也尚未打通，只能自己制作。在孟昭英教授和常迵教授指导下，参考国外文献的简图设计，与车间工人、技师一起试验，陆续制成波导量测线、波导衰减器、波导阻抗调配器、速调管座、晶体检波座、同轴-波导转换、匹配负载、波长计等。利用这些微波元件，以及孟昭英教授从美国带回的和军械部仓库支援的微波器件组成了全套微波波导量测系统，于1957年开出了第一批微波实验。特别是自制高压脉冲调制器和水负载功率计，为学生开出脉冲磁控管实验，峰值功率达到几十千瓦。该实验室在当时是国内比较先进的微波实验室。张克潜和他所在的教研组在孟昭英教授倡导下形成了自己动手制作实验设备的传统。

张克潜除进行教学、研究工作外，还承担了清华大学电子工程系的教育行政工作和全国性电子信息学科的科技、教育规划和组织工作。

1962~1979年，张克潜在担任清华大学无线电系电真空教研组主任期间，提倡奋发有为的科学精神、团结协作的工作作风和谦虚些、忠厚些、团结些的做人原则，使所领导的教研组和研究小组成为良好的科学集体。60年代初，教师学生因营养不良，体质大大下降。在这种困难的条件下，大家还是以教育事业为重，以科学事业为乐，孜孜不倦地工作。

1980~1985年，张克潜任清华大学无线电电子学系副系主任，主管科研工作;1985~1993年，任清华大学电子工程系(原无线电电子学系)系主任。在此期间，他提出并领导全系在教学和研究中实现了3个转变，即从以分立元件电路为主到以大规模积体电路和集成系统为主的转变，从以模拟信号处理为主到以数位讯号处理为主的转变，从较低频率无线电波到微波和光波的转变，从而推动了系的现代化，包括教学内容的现代化，科研选题的现代化和教学、科研实验手段的现代化。他引用孔子的近者悦，远者来勉励全系师生，倡导形成献身科学、勇于创造的学术氛围和宽松的学术环境，吸引国内外有志学者来系工作。在工作作风上提倡从实际出发，他常对系内同事说:做某件事时，不要考虑怎样做能受表扬、当模范、升官，而是考虑这件事本身该怎么做。在张克潜任系主任的7年内，清华大学电子工程系得到了长足的发展。

1956年，国家制定12年科学规划，张克潜作为孟昭英和常迵教授的助手，参与电子学组的规划制定。其后，1958~1966年在胡汉泉所长领导下，参与全国微波真空电子器件的规划工作。

1981~1995年，任教育部世界银行大学发展项目专家组电子组组长的张克潜，利用世界银行贷款，通过招标，引进先进仪器设备，为全国电子和信息工程实验室的现代化建设作出了贡献。

1987~1989年，张克潜任国家高技术研究发展计画863信息技术领域首席科学家，领导智慧型计算机、信息获取与处理、光电子等3个专家组，进行周密调研，广泛听取意见，坚持先进性和公正性的原则，使863计画信息技术领域有了一个良好的起步。

1980~2000年，张克潜任全国工科电子类物理电子与光电子技术专业教材编审委员会(1995年后改为全国电子信息类物理电子技术专业教学指导委员会)主任委员，组织全国物理电子与光电子技术专业的教学计画修订和专业教材编写，满足了教学的需要，为全国物理电子与光电子技术专业的发展作出了贡献。

获奖记录

1992 新型反射式声显微镜 发明奖，三等 国家科委;

1992 智慧型化THSAM-5型150兆赫声显微镜 进步奖，一等 国家教委;

1989 在教育工作中成绩优异 优秀教师 北京市。

1959年获北京市先进工作者称号，

1989年获北京市优秀教师称号。

张克潜所领导、指导或参与的项目曾多次获奖。

1997 年获北京市普通高等学校教学成果一等奖;

1992年获国家教委科技进步一等奖和国家发明三等奖;

1996年获电子工业部优秀教材一等奖，

1997年获国家级教学成果奖二等奖，

1997年获电子工业部科技进步一等奖，

1998年获国家科技进步三等奖(科技著作)。

上一篇：女星混娱乐圈有多惨被占便宜也只能在边上陪

下一篇：24战全胜的新王尼古拉斯登基艾尔索还有机会